2.表征壓力低。 4.極低的粘溫系數。 5.憎水性。
聚有機硅氧烷是由沿無機化合物硅氧主鏈懸掛側有機基團構成的雜化材料,被稱為半無機聚合物。根據熱力學第二定律和lang-muir表面作用獨立性原理,聚有機硅氧烷表面張力較氧化硅低的多。
1.表面張力低,只有含聚合物才比其低。
2.表征壓力低。
3.高分子量時候具有液態性能。
4.極低的粘溫系數。
5.憎水性。
6.極不易與許多材料黏接。
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