華東科技并不是一家新成立的企業(yè)，2002年8月整合華新先進(jìn)電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進(jìn)電子(成立於1998年7月)更名為華東科技，資本額為46億、資產(chǎn)總值200億，股東結(jié)構(gòu)來(lái)自華新麗華有限公司旗下半導(dǎo)體事業(yè)群、華邦電子及日本東芝。員工數(shù)超過(guò)2000人，經(jīng)半導(dǎo)體學(xué)會(huì)2003年七月份專(zhuān)刊報(bào)導(dǎo)，華東科技是全世界第九大專(zhuān)業(yè)封裝測(cè)試廠。
公司業(yè)務(wù)
華東科技為客戶提供完整之一元化服務(wù)。其封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)各占50%，封裝、預(yù)燒及測(cè)試之產(chǎn)品具有輕薄短小，且種類(lèi)多之特色。
封裝產(chǎn)品方面1995至1996年主要研發(fā)為低密度之揮發(fā)性及非揮發(fā)性內(nèi)存,屬于體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產(chǎn)品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產(chǎn)品發(fā)展，并成功提高邏輯產(chǎn)品占有比例，如SOP150/300Mils、TSOP(Ⅰ)300Mils、TSOP(Ⅱ)300,400Mils等產(chǎn)品。
1999至2000年引進(jìn)TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產(chǎn)品并成功導(dǎo)入量產(chǎn)。并致力朝高腳數(shù)，高密度且散熱及電性佳之潮流發(fā)展。
2001年成功量產(chǎn)FLIPCHIP,BARECHIP產(chǎn)品，并朝系統(tǒng)整合IC及模塊化產(chǎn)品發(fā)展，如MCPPACKAGE及RF高頻IC模塊。
未來(lái)將繼續(xù)朝高密度、高散熱、多腳數(shù)及小型化產(chǎn)品發(fā)展。并朝晶圓級(jí)之封裝測(cè)試一元化努力，如COF及WLP等產(chǎn)品。
測(cè)試廠更提供提供客戶CP到FT一元化測(cè)試服務(wù)。具有市場(chǎng)上最具精密度、分辨率及高效率的測(cè)試機(jī)臺(tái)及設(shè)備，并給客戶最可靠、最完善的服務(wù)。
服務(wù)項(xiàng)目
1.產(chǎn)品的特性測(cè)試分析
2.產(chǎn)品測(cè)試程序開(kāi)發(fā)撰寫(xiě)
3.不測(cè)試機(jī)種差異性認(rèn)證
4.提升產(chǎn)品良率(產(chǎn)品良率改善)
所有產(chǎn)品主要應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)外設(shè)產(chǎn)、行動(dòng)電話GPS、PDA、LCD…數(shù)字相機(jī)、DVD、V8等計(jì)算機(jī)、通訊、家電3C產(chǎn)業(yè)。
2004年更整合上述領(lǐng)域、技術(shù)及產(chǎn)能跨足影像處理、內(nèi)存模塊、手機(jī)通訊模塊等專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與技術(shù)整合制造。
參考資料 >
華東科技股份有限公司.企查查.2021-06-16