來源：互聯網
廣州興科成立于2020年2月24日，經營范圍包括集成電路封裝產品設計，類載板、高密度互聯積層板設計，集成電路封裝產品制造，電子元件及組件制造，電子、通信與自動控制技術研究、開發等。
發展歷程
2020年3月4日，國家集成電路產業投資者基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）再增對外投資，出資2.4億元人民幣，參與成立廣州興科半導體有限公司（以下簡稱“廣州興科”）。
參考資料 >
集成電路大基金再出手2.4億 與興森科技成立封裝公司.finance.sina.com.cn.2020-03-04